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美格智能出席紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛,引领智慧金融变革向新

发布日期:2024-04-17 访问量:2374 来源:美格智能

4月16日,以“融智创新,共塑支付产业新生态”为主题的紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州举办,来自金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域生态伙伴汇聚一堂,探讨金融支付产业的机遇与挑战。作为紫光展锐重要战略合作伙伴,美格智能受邀出席本次论坛,公司副总裁郭强华先生现场发表了主题演讲。

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数字化、智能化技术与支付行业跨界融合,全球泛金融支付市场正经历从传统的现金支付方式向数字支付迭代的过程。金融支付终端作为承载支付交易业务运行的技术基座,极大影响着支付行业的数字化应用能力提升及支付场景的数字化转型。无线通信模组可以为金融支付终端提供远程连接服务,这也使得金融支付成为物联网最典型的应用场景之一。

会议伊始,紫光展锐执行副总裁周晨发表欢迎致辞,他表示,金融支付以智能化为核心驱动力,不断推动金融服务和模式变革。通过应用新技术和新模式,不断创造新的产品和服务。紫光展锐深耕半导体行业多年,对市场有着深刻洞察,在泛金融支付领域进行了全面布局。除了单一的芯片产品外,展锐还提供成体系的覆盖整个泛金融支付领域的解决方案,助力终端设备朝智能化、多样化、高可靠的方向演进。

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▲紫光展锐执行副总裁 周晨

大会上,美格智能副总裁郭强华发表《美格展芯,助力数智金融》主题演讲。他指出,美格智能与紫光展锐建立了长期的友好合作关系,基于展锐芯片研发设计了4G、5G、智能模组、LTE Cat.4/1 bis等模组产品,满足不同场景、不同行业的支付业务需求,为提升金融支付终端运维智能化水平提供了有力的技术支撑。

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▲美格智能副总裁 郭强华

活动现场,还可以看到美格智能基于紫光展锐芯片推出的多款模组及终端产品,包括5G模组SRM810、SRM810-EU、SRM811、SRM821,4G智能模组SLM500S、SLM550S,LTE Cat.4模组SLM770、SLM770U,以及Cat.1 bis模组SLM322、SLM332。同时,上述模组均已在智能POS、台式智能收银机、云音箱、条码支付终端、智能称重终端、人脸扫码终端等不同类型的金融支付设备上大规模搭载使用,助力实现人脸、二维码、银行卡、掌纹等便捷的数字化支付。

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值得一提的是,美格智能计划于今年Q2推出基于展锐7885平台的5G智能模组SRM928,采用旗舰级8核配置,包括一颗高达2.7GHz的大核处理器,支持5G NSA/SA和Wi-Fi连接,提供8Tops的AI算力与客制化的开发环境,同时搭载Android 14操作系统,可广泛应用于智慧零售、手持终端、工业互联网等应用场景。

科技的飞速进步,推动着全球数字支付创新发展的大潮奔涌向前。美格智能将与紫光展锐紧密合作,与更多金融支付行业的合作伙伴携手共进,以创新技术为动力,不断推动金融支付方式的革新与升级,为智慧金融高质量发展贡献力量。

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